为实现半导体领域雄心三星大“换血”

2021-12-08 10:18:43北京商报

为了实现自己在半导体领域的雄心，三星电子下了不少功夫，无论是领导层的任命，还是部门整合，抑或是资金投入和人才培养的重点，都能看出其对半导体业务的重视。半导体芯片赛道的火热可见一斑，毕竟市场空白显而易见，未来属于数字化，而芯片注定是控制一切的核心，不只是三星电子，赛道里的所有企业都摩拳擦掌。

合并消费电子和移动部门

三星这次的手笔有点大，所有部门的联席CEO都更换了。12月7日，三星电子在官网上挂出了一则声明，内容主要是部门重组和领导层的更换。

声明显示，三星电子旗下三大业务部门中的消费电子和移动业务合并为SET部门，由59岁的电子影像显示业务负责人韩钟熙(Jong-Hee Han)领导，任副董事长兼CEO。与此同时，58岁的庆桂显(Kyung Kye-hyun)将会领导三星设备解决方案(DS)团队，他此前是三星机电的CEO，更早时候也领导过三星电子闪存产品&技术部门。

这是三星电子自2017年以来最大规模的管理层重组。此前三星电子共有三位CEO，包括金基南、金玄石和高东真，他们分别负责半导体、消费电子和移动业务。据了解，三星DS业务之前的CEO金基南将调任三星先进技术研究院主席，这也是这家超级企业集团的研发中心。不过对于另外两名联席CEO的后续去向，三星电子并未透露。

在此次“换血”后，韩钟熙和庆桂显将组成新的联席CEO阵容，三星电子在公告中表示，新的领导层将引领公司进入增长和强化商业竞争力的新阶段。

对于韩钟熙的任命，三星电子称，作为电视研发领域的领军者，他对于三星电视销量在全球范围内的连续增长功不可没，他将加强SET部门不同业务之间的协同作用，并推动新的技术和业务发展。庆桂显则将帮助维持公司在半导体领域的领导力，并推动零部件业务的创新。

值得一提的是，除了领导层的更迭，三星近期在人事方面动作不断，还决定取消作为晋升必备条件的阶段性标准滞留时间。韩国《东亚日报》曾报道称，11月29日，三星公布了人事制度革新方案，核心就是取消论资排辈，可以像初创企业一样，出现30多岁的高管和40多岁的CEO。三星电子称，为了引领新时代、新变化，将果断实施人事制度和组织文化革新。

重视半导体

部门数从三个部门到两大部门，CEO也大“换血”，就连人事制度也颠覆了韩国企业传统的按资排辈，三星为了抢占未来的数字化先机，的确下了破釜沉舟的决心。

“这一公告表明，该公司保持了其业绩驱动型的文化。”首尔大学经营学教授Kyungmook Lee指出。对于消费电子和移动业务的二合一，Kyungmook Lee表示，苹果公司在手机、个人电脑和电视上使用同一种操作系统，其产品呈现出无缝结合的特点，但三星的IT产品缺乏这种无缝结合。此前一直独立运营的消费电子和移动部门的合并可能有助于解决这个问题。

对于合并部门以及更换CEO的深层因素，是否有与苹果竞争、更好发展半导体的考虑，北京商报记者联系了三星方面，不过截至发稿暂未收到具体回复。

从数据来看，三星在智能手机市场的优势仍然明显，根据数据调研公司Counterpoint公布的2021年三季度全球智能手机调查报告，排名第一位的是三星，出货量达到6930万台，同比增长20%;苹果紧随其后，出货量达到4800万台，同比增长15%。

但即便如此，比起半导体，三星手机业务的利润并不显著。根据最新的2021年三季度财报，三星的季度营收达到73.98万亿韩元(约合627亿美元)，创下纪录。就营业利润来看，包含半导体业务在内的DS部门实现了11.58万亿韩元，占据总营业利润的3/4，其中，半导体业务取得了10.06万亿韩元，同比大涨了82%;而手机和消费电子业务一共为4.12万亿韩元，占比为1/3。

在收入数据加持之下，今年二季度，三星在整个半导体领域再次回到全球第一的宝座。在存储半导体领域，三星的领先地位较为明显，据Trendforce统计，今年二季度，三星在DRAM的市场份额为43.6%，在NAND的市场份额达到34%，均为全球第一。

但在非存储半导体的设计和制造上，特别是在芯片代工上，三星与台积电仍然差异明显，台积电的销售额环比增长11.9%至148.84亿美元，占全球半导体代工市场的比例为53.1%;相较之下，三星的代工销售额环比增长了11%至48.1亿美元，但与去年同期相比，下降了0.2%，二者差距扩大。

大手笔投入

创道投资咨询合伙人步日欣坦言，对于在代工上与台积电的差距，三星也一直在追赶。其实分领域来看，三星在芯片设计上也有自己的发展优势，只是在先进制程上可能有落后，但整体而言，三星在半导体领域还是比较强的。

的确，在“缺芯”难解的市场环境下，三星一直瞄准了这一市场，大力发展和投入。就在11月24日，三星正式宣布将在美国得克萨斯州泰勒县建造一座总投资约170亿美元的半导体制造工厂，明年上半年开始施工建设，预计2024年下半年正式运营。

这将是三星有史以来在美国最大的投资，但这只是三星在半导体领域的大动作之一。今年8月，三星集团宣布，计划在未来三年内进行超2050亿美元(包括在韩国的1543亿美元)的投资，不仅会在芯片制造、生物制药、人工智能、5G和汽车、机器人等领域加大投资，还会支持下一代显示器和高能量密度电池的开发。

根据这一计划，三星集团首先将扩大在半导体领域的投资;将投资14纳米以下DRAM和200层以上V-NAND闪存等;开发系统存储器尖端工艺;今后3年至少投资50万亿韩元在美国建晶圆厂。

除了钱，三星还打算在人力上进行投入。就在11月，三星电子和韩国科学技术院(KAIST)宣布携手培养有能力的半导体工程师。从明年开始，他们计划在5年内培养约500名半导体工程师。

“从大环境来看，芯片是受全球供应链影响最大的领域，半导体供应商都赚得比较多，并且也在持续扩大产能”，互联网分析师杨世界坦言，但受市场环境等因素影响，芯片问题可能短期内没办法解决，再加上，在技术成熟度上，三星可能还是不如台积电，新的DS部门CEO对芯片行业和市场比较了解，对于三星发展半导体而言助力明显。

不过，正在努力的不只是三星，半导体这条赛道上眼下是龙盘虎踞，供应链问题让每家企业都盯上了这个面向未来的核心产业。

就在三星大手笔投资的美国，老对手台积电和英特尔也摩拳擦掌。去年，台积电就宣布投资至少120亿美元，在美国建设5nm晶圆厂;美国之外，台积电在日本的芯片工厂项目也在今年10月敲定。另外，英特尔也已承诺对亚利桑那州的两个工厂投入200亿美元，并在新墨西哥州投入35亿美元进行扩建。

根据三星的目标，与台积电的竞争，要在2030年前实现半导体第一。目前看起来，这一目标任重道远。(作者：汤艺甜)

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