中京电子:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
2022-03-01 14:33:28资本邦
3月1日,A股公司中京电子(002579.SZ)公告,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。

中京电子称,本次项目投资有利于公司充分发挥整体资源和优势,发展半导体产业,丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场,进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。

本次投资资金为公司自有资金及自筹资金,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

关键词: 中京电子 002579.SZ

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